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 公司擁有CNC25台，銑床7台，精密中走丝及
线切割机6台，車床，磨床，鑽床，鋸床等机
械加工设备若干台,年产能可达40000套。。
专业服务于手机/笔记本电脑CCM摄像头模组
以及指纹识别模组行业，精密测试治具/设备
的开发和生产。以及各种COB治具，AA治具，
SOCKET夹具，测试光箱设备，手动，气动功能测试治具，生产线工作台，波峰炉，回流炉治具，软性电路板SMD治具，自动测试系统，电子仪器，仪表，自动化和非标化和非标设备等产品...>>更多 |
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Q:什么是BGA?
A:BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PC
B），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil....>>更多 |
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